Trong tháng qua, MIP (Micro LED in Package) đã xuất hiện thường xuyên hơn trong các buổi ra mắt sản phẩm mới, diễn đàn kỹ thuật và các cuộc thảo luận trong ngành. Đồng thời, nhiều công ty màn hình LED đã trình bàycác sản phẩm đèn LED cao độ-tốtđược xây dựng dựa trên công nghệ MIP hoặc COB (Chip on Board). Điều này báo hiệu một sự thay đổi thực sự trong cách ngành công nghiệp đang nghĩ về thế hệ bao bì tiếp theo. Đối với những người ra quyết định mua sắm-, câu hỏi thực tế rất đơn giản: công nghệ đóng gói nào phù hợp hơn cho dự án của họ?

Công nghệ đóng gói là một khâu quan trọng trong quá trình sản xuất. Nó ảnh hưởng trực tiếp đến cách lắp đặt màn hình, cách bảo trì, quy trình sản xuất diễn ra như thế nào và-chi phí vận hành dài hạn sẽ là bao nhiêu. Khi-màn hình LED có độ phân giải cao được triển khai rộng rãi hơn, công nghệ đóng gói ngày càng trở thành một yếu tố quan trọng trong các quyết định mua sắm.

Công nghệ đóng gói đang trở thành một công nghệ mớiTập trung

Hiện nay, nhiều dự án yêu cầu hệ thống hiển thị phải chạy liên tục và đáng tin cậy trong nhiều năm. Do đó, độ tin cậy, khả năng tiếp cận bảo trì và Tổng chi phí sở hữu (TCO) đang nhận được nhiều sự chú ý hơn trước. Dữ liệu nghiên cứu thị trường phản ánh sự thay đổi này.

• Theo TrendForce, quá trình thương mại hóa Mini LED và Micro LED đang tăng tốc.
• Các dự án của Omdia về màn hình LED{0}}có độ phân giải cao sẽ vẫn là một trong những phân khúc-phát triển nhanh nhất trên thị trường màn hình chuyên nghiệp.

Dù là màn hình Mini LED, Micro LED hay-màn hình LED có độ phân giải cao, tất cả đều đặt ra yêu cầu cao hơn về công nghệ đóng gói so với các sản phẩm thông thường.

MIP so với COB:Họ khác nhau.

COB đã tự khẳng định mình là một công nghệ quan trọng dành cho-các dự án màn hình LED trong nhà cao cấp. Bằng cách đóng gói chip LED trực tiếp lên PCB và áp dụng một lớp bảo vệ tích hợp, COB cải thiện đáng kể khả năng bảo vệ khỏi hư hỏng trong quá trình vận chuyển và lắp đặt.

MIP có cách tiếp cận khác. Thay vì liên kết trực tiếp các chip trần với PCB, trước tiên MIP đóng gói các chip Micro LED thành các bộ phận riêng lẻ rất nhỏ, sau đó được gắn bằng quy trình SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt) tiêu chuẩn. Cách tiếp cận này vẫn giữ được những lợi thế của dây chuyền sản xuất SMT trưởng thành đồng thời hỗ trợ phát triển các sản phẩm có độ phân giải pixel nhỏ hơn.

Từ góc độ kỹ thuật sản xuất, MIP không được thiết kế để thay thế COB. Nó đại diện cho một lộ trình sản xuất khác mà ngành đang song song khám phá. Sự quan tâm ngày càng tăng đối với MIP đến từ một số yếu tố:

• Khả năng tương thích với cơ sở hạ tầng sản xuất SMT đã được thiết lập
• Điều chỉnh tốt hơn với các yêu cầu sản xuất quy mô lớn-của các sản phẩm Micro LED trong tương lai
• Các tùy chọn bảo trì linh hoạt hơn trong một số môi trường ứng dụng nhất định

MIP so với COB: Không có người chiến thắng tuyệt đối

Nhiều bài viết coi MIP và COB là một cuộc cạnh tranh trong đó một công nghệ cuối cùng sẽ thay thế công nghệ kia. Thực tế có nhiều sắc thái hơn.

Hai công nghệ không giải quyết được cùng một vấn đề. COB ưu tiên độ tin cậy tổng thể và hoạt động ổn định lâu dài-của sản phẩm màn hình. MIP ưu tiên tính linh hoạt trong sản xuất và con đường thương mại hướng tới Micro LED trên quy mô lớn.

Đối với người mua, câu hỏi hữu ích hơn không phải là: công nghệ nào tiên tiến hơn? Câu hỏi hữu ích hơn là: công nghệ đóng gói nào phù hợp hơn với yêu cầu dự án của họ? Điều đó đang trở thành một trong những tiêu chí quan trọng nhất trong việc mua-màn hình LED có độ phân giải cao ngày nay.